Обзоры TASI TA612C

После замены паяльной станции для пайки BGA (менял «Термопро» на «Буржуйку», так как на «Термопро» нашёлся покупатель) возникла необходимость проконтролировать температурный профиль процесса пайки с использованием независимых термопар. С новой станцией раньше не работал, поэтому не было понимания, как она реально ведёт себя по температуре на разных этапах пайки.

Для BGA-монтажа критично соблюдение температурного профиля, включающего этапы предварительного нагрева (preheat), выдержки/насыщения (soak) и оплавления припоя (reflow), поскольку отклонения по скорости нагрева, максимальной температуре или времени выдержки могут приводить к дефектам пайки — неполному пропаю, перегреву компонентов или деформации печатной платы.