Фен для пайки Fnirsi SAG-55

мне так ну очень удобно. не мешает, индикация и управление на уровне глаз. на столе он лишний и шланги постоянно мешаются.
а рядок на столе это просто перевод места. нужно стол метровый в глубину…
у меня есть куча знакомых которым пофиг что тыкать на весу, главное что такой фен можно легко взять с собой и что он компактный. и это его жирный плюс.
и не надо мне рассказывать что не надо фен брать с собой. те что с собой таскают полноценную паялку оторвут это фен с руками и ногами.

Касаемо типов паялок… понимаю, что многим сейчас наступлю на мозоли, но я это всё прошел ещё в 2005-2007 годах… вдруг кому то это будет интересно:
1 — сразу нужно понять и простить что «всяк кулик своё болото хвалит», и тот, кто купил за большие деньги проф. Эрсу, Термопро или вложил кучу денег в воздушку — маловероятно что признают какое-либо другое мнение, отличное от своего.
2 — я в течении 2 лет сделал и опробовал почти все возможные версии ИКшек — т.е. «керамику», «кварц», «воздух», «галоген», «электродуховка», «утюг» в разных вариациях. При этом я так же эксперементировал с переизлучающими поверхностями — т.е. керамостеклом от варочных поверхностей.
3 — использовал разные типы электроники — от обычных ручных «диммеров» и тумблеров до взрослого ПИДа от ОВЕНа
Что я могу сказать на основе опыта:
Воздух — самый худший вариант. Это чистая конвекция — т.е. перенос тепловой энергии с помощью материи — воздуха (ниже объясню почему).
после воздуха 3 и 2 места делят между собой галоген и все виды переизлучающих нагревателей — керамика, духовки, утюги и т.п. Почему галоген может быть лучше керамики? — зависит от мощности и режима лапм. Если использовать много высокомощных ламп в режиме накала «в красном спектре» то это будет лучше керамики, но в целом с галогеном много нюансов и заставить его правильно работать довольно проблематично.
на 1 месте — кварцевые нагреватели.
и забегая вперед — на 0 месте (т.е. именно промвариант) — открытые спирали нагревателей. Без кварцевых трубок. Это единственное чего я не воплотил в реальность т.к. на тот момент времени сложно было найти необходимые материалы и электронику для изготовления такой станции. Точнее в моём бюджете это было невозможно.
4 — ну и теперь пояснения.
Базово для пайки элементов платы нам необходимо передать нужное к-во тепла в нужную зону платы с нужными временными характеристиками, называемыми термопрофилем. А дальше начинается танго компромиссов
— максимально избежать термодеформации текстолита платы и компонентов
— не нарушить структуру платы и компонентов
— гарантированно оплавить припой в нужной зоне и не расплавить его по всей остальной плате
— не повредить паяемый компонент
и т.д. и т.п.
Физика нашего мира устроена так, что излучение имеет волновую характеристику, т.е. способно проходить через материю на глубину, зависящее от длины волны излучения. Так же от длины волны зависит и влияние на материю. Вторая часть ребуса пайки компонентов это теплопроводимость, тепловое расширение, тепловая деформация и прочие сопроматы материалов при их нагревании. Если греть материю материей (конвекция либо физический контакт) то нагреваем мы только поверхностный слой, и тепло от поверхности распределяется вглубь только благодаря теплопроводности материала. Если материал не однороден (состоит из разных компонентов с разной теплопроводностью и разной степенью теплового расширения) то можете себе представить весь спектр происходящих в нём термодеформаций. Кроме того чтобы прогреть дальний конец материала с помощью конвекции требуется ближнюю сторону нагреть значительно сильнее, если мы ограничены временем процесса (термопрофиля).
другая история если использовать излучение с подходящей длиной волны и физическими характеристиками влияния на материю (только нагрев, без разрушения или изменения материи). Сейчас цифры на пямять не приведу, а гуглить лень, но идеальным спектром будет красно-оранжевый ИК, его длина волны позволяет проникать вглубь компонентов и греть их как-бы изнутри, что значительно сокращает негативное влияние термодеформаций, т.к. распределение тепла в материи идёт условно из середины чипа сразу в 2 стороны, т.е. в 2 раза быстрее и в 2 раза короче путь тепла, т.е. меньше напряжение деформаций. Ну и конечно гораздо меньше тепловые потери с поверхности компонентов.
Зная это еще раз возвращаемся к типам нагревателей.
— воздух — отсутствие ИК, только физический теплоперенос. Вердикт — очень плохо
— керамика — «чёрный» ИК спектр — теоретически он имеет большую длину волны и глубже проникает, соответственно если судить только по этим параметрам то керамика должна быть ТОПом, (и на этом основывается мнение тех, кто топит за керамику), но в реальности всё не так просто. «чёрный ИК» менее энергетичен, т.е. хоть и проникает глубже, но несет меньше тепловой энергии. В итоге надо либо поднимать температуру, либо удлинять время нагрева. Оба этих действия увеличивают деградацию текстолита (выпаривают эфирные смолы), текстолит после N-циклов пайки на керамике темнеет, становится «рыхлым». Кроме того керамические нагреватели это «переизлучающий» тип нагревателей, т.е. они очень сильно добавляют процент конвекции, что очень приближает их к «воздуху» в контексте паяльной станции
— галоген — имеет минимальную инерцию, сложен в управлении. Зачастую используется в «горячем ИК» спектре — т.е. желто-белым, длина волны в этом спектре не может пройти далеко вглубь материи к тому же обладает высокой энергетичностью, в результате нагрев начинается сразу под поверхностью элементов, провоцируя схожие с воздухом термодеформации, но дополнительно еще и создаёт «попкорн» — разрушение поверхностного слоя текстолита, а в случае чипов еще и провоцируя разрывы переходных межслойных обрывов дорожек, кипение припоя под кристаллом, «прожарку» пластиков.
4- кварц — при грамотном проектировании даёт результаты по всем пунктам лучше всего вышеперечисленного, но имеет недостаток — частичное переизлучение от кварцевых трубок, т.е. добавляет небольшой процент конвекции. Величина этого процента зависит от инженерных решений.
5 — толстая открытая спираль — всё тоже самое что и кварц но при этом процент конвекции значительно ниже.
Именно по этому во всех производственных ИК печах используется 5 вариант.