Быстрая флешка Fanxiang F951 - в поисках скорости разбираем и улучшаем охлаждение

- Цена: ~3000р
- Перейти в магазин
В продолжении mysku.club/blog/aliexpress/103536.html
Решил таки распотрошить и попытаться исправить проблемы с перегревом.
Поворотная скоба снимается легко — достаточно ее чуть разжать.
В отверстиях под ось с обоих сторон чернеют корпуса флеша:
Дальше про самое сложное — как вытащить заглушку со стороны usb-A.
Здесь я изначально пошел неправильным путем, пытаясь поддеть ее механически, что несколько повредило корпус. Часть клея это позволило вытащить, но результата не дало. Так же пытался греть и смачивать ацетоном.
Выводы после успешного вскрытия:
Никаких защелок итп там нет, заглушка залита клеем, который в обычных условиях твердый. Следы клея:
Куски клея:
Ацетон, этанол и изопропанол клей не растворяют, этанол вроде бы немного размягчает — уже после разборки вымачивал кусочек минут 10 во всех трех. Возможно они так же ухудшают адгезию, но не факт что смогут проникнуть в щель. Путь сомнительный.
Но клей все же термопластичный, если его нагреть слегка выше сотни градусов размягчается. А значит нагрев корпуса со стороны заглушки выглядит перспективно. Корпус не надо держать голыми руками, он достаточно толстый и быстро прогревается весь. После нагрева можно пытаться вытолкнуть плату с заглушкой, упираясь через usb-C разьем (корпус разьема упирается в плату+запаян в нее, так что нагрузка будет не на контакты, но увлекаться с усилием не стоит). Но отмечу, что у меня к этому моменту часть клея уже была прорезана механически, возможно стоит сначала пошерудить чем-то острым и тонким, заглушка сильно выступает за детали и риска их достать нет.
Внутри находится плата зафиксированная разьемами в торцевых отверстия, контакта микросхем с корпусом нет, только через воздух.
Потроха:
Контроллер — SM2320G AD.
Флеш — два корпуса bga132 с маркировкой LGLH256G7HCB1. Как мы уже выяснили, это




type-C разьем по толщине не симметричен, слегка смещен в сторону с контроллером, это надо учитывать при обратной сборке:
Есть зеленый индикатор активности, который в этом корпусе снаружи не виден:
Для замеров температуры наклеил на металлическую теплораспределительную пластину контроллера кусочек каптонового скотча.
Первая проверка — убедимся как работает с достаточным охлаждением, прижав к контроллеру небольшой радиатор+обдув (что б уж точно).
Результат оправдал ожидания, кроме slc-кеша никаких падений скорости нет, до конца ~1100MB/s:
радиатор (под прищепкой) нагрелся до 52C, максимальное потребление ~3.8Вт:
Напомню, что в исходном состоянии было так:
Посмотрел при каких температурах контроллера начинается троттлинг, на чтении:
1 стадия при 88C, вторая 91C, обратный переход к первой при 84C. На термоснимке моменты пойманы с небольшой задержкой: 
Внутренняя толщина корпуса ~5.4мм, толщина платы в месте расположения флеша ~3.6мм.
Взял какую-то термопрокладку из комплекта толи радиатора, толи usb-nvme корпуса толщиной 2мм, защитную пленку снял только с одной стороны, что бы вторая лучше скользила внутри корпуса, каптоновый скотч на контроллере не трогал.



Результат не идеален — чтение перегреть не смогло, а при записи всего обьема до перегрева дошло на 80%:
Запись файлов почти на весь обьем (505 из 512GB) — выполняется чуть медленнее, что видно и по загрузке в диспетчере задач в ~75%, из-за этого перегрев возник несколько позже, после 90%:

Для 512GB этим вполне можно ограничится. Для старшего обьема стоит подумать о прокладке с лучшей теплопроводностью или меньшей толщины + металлическую прокладку.
Как вариант — подобрать прокладку и с обратной стороны платы, но тогда всю эту конструкцию будет сложнее вставить в корпус.
Температура в простое — контроллера на голой плате 46C, корпуса с установленной термопрокладкой — 35C (ватная палочка загораживает отверсие с более горячим флешем):
Предположения подтвердились — никаких мер по охлаждению в штатной конструкции не предусмотрено, и при желании его можно заметно улучшить, получив возможность записывать на полной скорости практически весь обьем. А стоит ли этим заниматься каждый решает сам.
Решил таки распотрошить и попытаться исправить проблемы с перегревом.
Поворотная скоба снимается легко — достаточно ее чуть разжать.


Дальше про самое сложное — как вытащить заглушку со стороны usb-A.
Здесь я изначально пошел неправильным путем, пытаясь поддеть ее механически, что несколько повредило корпус. Часть клея это позволило вытащить, но результата не дало. Так же пытался греть и смачивать ацетоном.
Выводы после успешного вскрытия:
Никаких защелок итп там нет, заглушка залита клеем, который в обычных условиях твердый. Следы клея:



Но клей все же термопластичный, если его нагреть слегка выше сотни градусов размягчается. А значит нагрев корпуса со стороны заглушки выглядит перспективно. Корпус не надо держать голыми руками, он достаточно толстый и быстро прогревается весь. После нагрева можно пытаться вытолкнуть плату с заглушкой, упираясь через usb-C разьем (корпус разьема упирается в плату+запаян в нее, так что нагрузка будет не на контакты, но увлекаться с усилием не стоит). Но отмечу, что у меня к этому моменту часть клея уже была прорезана механически, возможно стоит сначала пошерудить чем-то острым и тонким, заглушка сильно выступает за детали и риска их достать нет.
Внутри находится плата зафиксированная разьемами в торцевых отверстия, контакта микросхем с корпусом нет, только через воздух.
Потроха:

Контроллер — SM2320G AD.
Флеш — два корпуса bga132 с маркировкой LGLH256G7HCB1. Как мы уже выяснили, это
0xad,0x7e,0x28,0xb,0x0,0xc0,0x0,0x0 - Hynix 3dv7-176L TLC 16k 512Gb/CE 512Gb/die





type-C разьем по толщине не симметричен, слегка смещен в сторону с контроллером, это надо учитывать при обратной сборке:

Есть зеленый индикатор активности, который в этом корпусе снаружи не виден:

Для замеров температуры наклеил на металлическую теплораспределительную пластину контроллера кусочек каптонового скотча.
Первая проверка — убедимся как работает с достаточным охлаждением, прижав к контроллеру небольшой радиатор+обдув (что б уж точно).




Посмотрел при каких температурах контроллера начинается троттлинг, на чтении:


Внутренняя толщина корпуса ~5.4мм, толщина платы в месте расположения флеша ~3.6мм.
Взял какую-то термопрокладку из комплекта толи радиатора, толи usb-nvme корпуса толщиной 2мм, защитную пленку снял только с одной стороны, что бы вторая лучше скользила внутри корпуса, каптоновый скотч на контроллере не трогал.



Результат не идеален — чтение перегреть не смогло, а при записи всего обьема до перегрева дошло на 80%:


![]() | ![]() | ![]() |

Для 512GB этим вполне можно ограничится. Для старшего обьема стоит подумать о прокладке с лучшей теплопроводностью или меньшей толщины + металлическую прокладку.
Как вариант — подобрать прокладку и с обратной стороны платы, но тогда всю эту конструкцию будет сложнее вставить в корпус.
Температура в простое — контроллера на голой плате 46C, корпуса с установленной термопрокладкой — 35C (ватная палочка загораживает отверсие с более горячим флешем):

Предположения подтвердились — никаких мер по охлаждению в штатной конструкции не предусмотрено, и при желании его можно заметно улучшить, получив возможность записывать на полной скорости практически весь обьем. А стоит ли этим заниматься каждый решает сам.
+65 |
89842
40
|
Самые обсуждаемые обзоры
+154 |
6078
119
|
+65 |
3876
57
|
Есть еще одна идея: вытачить (или заказать) на CNC свой разборный корпус. И сделать его так, чтобы он плотно прилегал к флешке и контролеру. Тогда можно использовать термопасту.
Да и разъёмы (два) универсальнее.
И вариант внедрить через это отверстие недорогую термопасту не?
Наклонить, дабы стекла к контроллеру, ускорением помочь.
Автор, а как клей реагирует на бензин (очиститель типа «галоша»)?