Быстрая флешка Fanxiang F951 - в поисках скорости разбираем и улучшаем охлаждение
- Цена: ~3000р
- Перейти в магазин
В продолжении mysku.club/blog/aliexpress/103536.html
Решил таки распотрошить и попытаться исправить проблемы с перегревом.
Поворотная скоба снимается легко — достаточно ее чуть разжать.
В отверстиях под ось с обоих сторон чернеют корпуса флеша:
Дальше про самое сложное — как вытащить заглушку со стороны usb-A.
Здесь я изначально пошел неправильным путем, пытаясь поддеть ее механически, что несколько повредило корпус. Часть клея это позволило вытащить, но результата не дало. Так же пытался греть и смачивать ацетоном.
Выводы после успешного вскрытия:
Никаких защелок итп там нет, заглушка залита клеем, который в обычных условиях твердый. Следы клея:
Куски клея:
Ацетон, этанол и изопропанол клей не растворяют, этанол вроде бы немного размягчает — уже после разборки вымачивал кусочек минут 10 во всех трех. Возможно они так же ухудшают адгезию, но не факт что смогут проникнуть в щель. Путь сомнительный.
upd. бензин тоже его не берет.
Но клей все же термопластичный, если его нагреть слегка выше сотни градусов размягчается. А значит нагрев корпуса со стороны заглушки выглядит перспективно. Корпус не надо держать голыми руками, он достаточно толстый и быстро прогревается весь. После нагрева можно пытаться вытолкнуть плату с заглушкой, упираясь через usb-C разьем (корпус разьема упирается в плату+запаян в нее, так что нагрузка будет не на контакты, но увлекаться с усилием не стоит). Но отмечу, что у меня к этому моменту часть клея уже была прорезана механически, возможно стоит сначала пошерудить чем-то острым и тонким, заглушка сильно выступает за детали и риска их достать нет.
Внутри находится плата зафиксированная разьемами в торцевых отверстия, контакта микросхем с корпусом нет, только через воздух.
Потроха:
Контроллер — SM2320G AD.
Флеш — два корпуса bga132 с маркировкой LGLH256G7HCB1. Как мы уже выяснили, это
type-C разьем по толщине не симметричен, слегка смещен в сторону с контроллером, это надо учитывать при обратной сборке:
Есть зеленый индикатор активности, который в этом корпусе снаружи не виден:
Для замеров температуры наклеил на металлическую теплораспределительную пластину контроллера кусочек каптонового скотча.
Первая проверка — убедимся как работает с достаточным охлаждением, прижав к контроллеру небольшой радиатор+обдув (что б уж точно).
Результат оправдал ожидания, кроме slc-кеша никаких падений скорости нет, до конца ~1100MB/s:
радиатор (под прищепкой) нагрелся до 52C, максимальное потребление ~3.8Вт:
Напомню, что в исходном состоянии было так:
Посмотрел при каких температурах контроллера начинается троттлинг, на чтении:
1 стадия при 88C, вторая 91C, обратный переход к первой при 84C. На термоснимке моменты пойманы с небольшой задержкой: 
Внутренняя толщина корпуса ~5.4мм, толщина платы в месте расположения флеша ~3.6мм.
Взял какую-то термопрокладку из комплекта толи радиатора, толи usb-nvme корпуса толщиной 2мм, защитную пленку снял только с одной стороны, что бы вторая лучше скользила внутри корпуса, каптоновый скотч на контроллере не трогал.
Результат не идеален — чтение перегреть не смогло, а при записи всего обьема до перегрева дошло на 80%:
Запись файлов почти на весь обьем (505 из 512GB) — выполняется чуть медленнее, что видно и по загрузке в диспетчере задач в ~75%, из-за этого перегрев возник несколько позже, после 90%:
Для 512GB этим вполне можно ограничится. Для старшего обьема стоит подумать о прокладке с лучшей теплопроводностью или меньшей толщины + металлическую прокладку.
Как вариант — подобрать прокладку и с обратной стороны платы, но тогда всю эту конструкцию будет сложнее вставить в корпус.
Температура в простое — контроллера на голой плате 46C, корпуса с установленной термопрокладкой — 35C (ватная палочка загораживает отверсие с более горячим флешем):
Предположения подтвердились — никаких мер по охлаждению в штатной конструкции не предусмотрено, и при желании его можно заметно улучшить, получив возможность записывать на полной скорости практически весь обьем. А стоит ли этим заниматься каждый решает сам.
Решил таки распотрошить и попытаться исправить проблемы с перегревом.
Поворотная скоба снимается легко — достаточно ее чуть разжать.
В отверстиях под ось с обоих сторон чернеют корпуса флеша:Дальше про самое сложное — как вытащить заглушку со стороны usb-A.
Здесь я изначально пошел неправильным путем, пытаясь поддеть ее механически, что несколько повредило корпус. Часть клея это позволило вытащить, но результата не дало. Так же пытался греть и смачивать ацетоном.
Выводы после успешного вскрытия:
Никаких защелок итп там нет, заглушка залита клеем, который в обычных условиях твердый. Следы клея:
Куски клея:Ацетон, этанол и изопропанол клей не растворяют, этанол вроде бы немного размягчает — уже после разборки вымачивал кусочек минут 10 во всех трех. Возможно они так же ухудшают адгезию, но не факт что смогут проникнуть в щель. Путь сомнительный.upd. бензин тоже его не берет.
Но клей все же термопластичный, если его нагреть слегка выше сотни градусов размягчается. А значит нагрев корпуса со стороны заглушки выглядит перспективно. Корпус не надо держать голыми руками, он достаточно толстый и быстро прогревается весь. После нагрева можно пытаться вытолкнуть плату с заглушкой, упираясь через usb-C разьем (корпус разьема упирается в плату+запаян в нее, так что нагрузка будет не на контакты, но увлекаться с усилием не стоит). Но отмечу, что у меня к этому моменту часть клея уже была прорезана механически, возможно стоит сначала пошерудить чем-то острым и тонким, заглушка сильно выступает за детали и риска их достать нет.
Внутри находится плата зафиксированная разьемами в торцевых отверстия, контакта микросхем с корпусом нет, только через воздух.
Потроха:
Контроллер — SM2320G AD.
Флеш — два корпуса bga132 с маркировкой LGLH256G7HCB1. Как мы уже выяснили, это
0xad,0x7e,0x28,0xb,0x0,0xc0,0x0,0x0 - Hynix 3dv7-176L TLC 16k 512Gb/CE 512Gb/dietype-C разьем по толщине не симметричен, слегка смещен в сторону с контроллером, это надо учитывать при обратной сборке:
Есть зеленый индикатор активности, который в этом корпусе снаружи не виден:
Для замеров температуры наклеил на металлическую теплораспределительную пластину контроллера кусочек каптонового скотча.
Первая проверка — убедимся как работает с достаточным охлаждением, прижав к контроллеру небольшой радиатор+обдув (что б уж точно).
Результат оправдал ожидания, кроме slc-кеша никаких падений скорости нет, до конца ~1100MB/s:радиатор (под прищепкой) нагрелся до 52C, максимальное потребление ~3.8Вт:Напомню, что в исходном состоянии было так:Посмотрел при каких температурах контроллера начинается троттлинг, на чтении:
1 стадия при 88C, вторая 91C, обратный переход к первой при 84C. На термоснимке моменты пойманы с небольшой задержкой: Внутренняя толщина корпуса ~5.4мм, толщина платы в месте расположения флеша ~3.6мм.
Взял какую-то термопрокладку из комплекта толи радиатора, толи usb-nvme корпуса толщиной 2мм, защитную пленку снял только с одной стороны, что бы вторая лучше скользила внутри корпуса, каптоновый скотч на контроллере не трогал.
Результат не идеален — чтение перегреть не смогло, а при записи всего обьема до перегрева дошло на 80%:
Запись файлов почти на весь обьем (505 из 512GB) — выполняется чуть медленнее, что видно и по загрузке в диспетчере задач в ~75%, из-за этого перегрев возник несколько позже, после 90%: |  |  |
Для 512GB этим вполне можно ограничится. Для старшего обьема стоит подумать о прокладке с лучшей теплопроводностью или меньшей толщины + металлическую прокладку.
Как вариант — подобрать прокладку и с обратной стороны платы, но тогда всю эту конструкцию будет сложнее вставить в корпус.
Температура в простое — контроллера на голой плате 46C, корпуса с установленной термопрокладкой — 35C (ватная палочка загораживает отверсие с более горячим флешем):
Предположения подтвердились — никаких мер по охлаждению в штатной конструкции не предусмотрено, и при желании его можно заметно улучшить, получив возможность записывать на полной скорости практически весь обьем. А стоит ли этим заниматься каждый решает сам.
| +65 |
90835
41
|
Самые обсуждаемые обзоры
| +62 |
2810
110
|
| +54 |
2677
61
|
Есть еще одна идея: вытачить (или заказать) на CNC свой разборный корпус. И сделать его так, чтобы он плотно прилегал к флешке и контролеру. Тогда можно использовать термопасту.
Да и разъёмы (два) универсальнее.
И не стоит гнаться за шустрым М.2 SSD (только нагрев выше) — контроллер скорость всё равно зарежет до менее чем ½ от PCIe 3.0 x4, а они, обычно, холоднее.
Флешка тем и хороша, что она компактная и не требует никаких дополнительных аксессуаров.
Только корпус с накладной крышкой на винте.
например голый pm991/2242/256g перегревается просто влет. притом что он мягко выражаясь не быстрый. нафиг-нафиг.
Эту тему же тысячу раз обсуждали.
SSD в любом случае будет больше и, если его подключать напрямую, то он будет мешать соседним разъемам (если вообще сможет воткнутся, а если сможет, то получится хороший рычаг для выламывания USB гнезда).
Если подключать через кабель, то надо постоянно тоскать с собой этот кабель (и возможно переходник тоже).
А эта дура типа не мешает, да?
Для SSD используется кабель. Который позволяет легко и комфортно подключиться в любой разъём, даже если в соседний вплотную что-то включено.
С кабелем — нет. А дура из обзора — вполне.
Таскать.
Будто это что-то плохое. А эту «флешку» постоянно таскать с собой не напрягает?
Кабель 25-30 см много место не занимает и почти ничего не весит. Зато решает массу проблем.
И зачем она «постоянно» нужна? Берите только тогда, когда это действительно нужно.
да и найти ssd который будет после кеша писать больше гига задачка не очевидная.
И вариант внедрить через это отверстие недорогую термопасту не?
Наклонить, дабы стекла к контроллеру, ускорением помочь.
Автор, а как клей реагирует на бензин (очиститель типа «галоша»)?
есть правда подозрение, что пластик в usb разьеме от него может набухать.
разъем можно герметично изолировать, обмотав его чем-нибудь.
с обратной стороны, изнутри, пластик разьема тоже открыт — видно ж на снимке.
P.S. Это если вообще бензин поможет. А если нет, то и переживать не за что.
сначала выяснилось, что советский бензин для зажигалок уже не бензин, а какая-то маслянистая не особо летучая хрень, которая даже гореть просто так не хочет.
добыл свежего (читал отзывы — там жалуются что ~впятеро+ дороже автомобильного продают непойми что), фиг там, за полчаса даже не размягчился, остался жестким и ломким.
бензин не вариант.
Саму пластину приклеить к чипу на теплопроводяший клей, а сверху пластину смазать термопастой (чтобы тепло ещё лучше отводилось на корпус).
Теплопроводность метала в сотни раз больше, чем терморезины.
В данном случае, у алюминия это 200-236, против 6-15 (вт/м.к) у термопрокладки.
И охлаждать желательно все греющиеся детали, в том числе и саму память.
Плюс, дополнительно сделать на боковых сторонах корпуса отверстия для вентиляции.
Так будет ещё и пассивная вентиляция, кроме отвода тепла на корпус.
И тогда в корпус начнет проникать пыль и влага. А если флешка случайно окунется в воду, но придется ee сразу разбирать, промывать (если вода будет грязная или соленая) и тщательно сушить.
Для пассивного воздушного охлаждения нужны крупные отверстия. Смотреться это будет не эстетично. А мелкие отверстия толком не помогут.
Меньше уже не будут работать. Тут пару лет назад кто-то даже выкладывал отрывок из советского издания.
У меня несколько флешек с отверстиями: ни разу ещё в воду не окунал)
А насчёт памяти: её можно охлаждать через термопрокладку, если так боитесь перегрева.
В видеокартах тоже память охлаждают на алюминиевый радиатор через терморезину: так и охлаждение есть и тепло через терморезину не сильно греет саму память. Т.к. теплопроводность её сильно меньше металла.
P S. Могу потом скинуть пару своих работ по охлаждению горячих флешек.
Кроме того, делаю скоростную флешку с алюминиевым корпусом и охлаждением на него.
Картинки могу скинуть тоже, если нужно
Т.е. весь корпус, теперь отводит тепло, и работает радиатором:
ну и опять же даташит — штука вовсе не полная.
а что интересует? может для это и так известно.
а даташит-то зачем? корпуса у флеша стандартные, описаны в onfi/jesd230.
отдельный вопрос — поддерживают ли эти платки 20gbps
Я думаю, это можно узнать у продавца.
А это сильно влияет на работу флешки? Я думал, там и 10gbps должно хватать.
переплачивать из-за них сомнительное решение.
Если ответ ДА, то вопрос НАФИГА???
Дело в том, что каптоновый скотч довольно плохо проводит тепло, он собственно для этого и предназначен. И получается вы преднамеренно УХУДШИЛИ процесс термопередачи от чипа к термопрокладке…
И еще до кучи рацпредложение.
Мне кажется можно сделать по другому — просверлить в корпусе напротив контроллера и чипов памяти до кучи отверстия диаметром 2 мм примерно, собрать полностью флешку и в отверстия шприцом загнать жидкую термопрокладку, например Laird tputty 508 или другую какую. За счет текучести этот состав полностью заполнит зазор между чипами и корпусом и при этом будет прекрасно переносить тепло с микросхем на корпус.
ожидать от пленки, толщиной порядка десятой мм, какого-то заметного изменения температуры без этой самой прослойки не стоит.
его основное свойство — исключительно термостойкость.
так-то она осталась от измерения температуры контроллера и прекрывает прочие детали от прокладки.
Надо мужикам рассказать, а то они же этого не знают и используют именно как теплозащиту…
Вы просто очень не внимательно прочитали то, что я написал. А именно:
.
Я нигде НЕ писал, что каптон СОВСЕМ НЕ ПРОВОДИТ тепло.
Я в принципе не понимаю, что там делает этот кусочек каптоновой ленты??? Кроме ухудшения передачи тепла что, электрически развязывает чип и термопрокладку? Или какая то другая цель?
А чем плохо отводить тепло и от других деталей?
.
И что-бы закрыть этот вопрос предлагаю вам провести эксперимент — в компе снимите с проца кулер, и положите между процом и кулером кусочек каптонового скотча ( конечно же с использованием термопасты). А потом проверте температуру CPU под нагрузкой. Согласно вашим утверждениям температурный режим не изменится, ну или почти не изменится. А я утверждаю, что изменится и довольно сильно.
да умерьте уже накал своего капс-возмущения. сколько там должно быть выигрыша — пол-градуса или целый один?
ну если у вас нет понимания, что от современного проца со схожей площади отводится где-то на порядок-полтора большее количества тепла, что вы предлагаете такие странные эксперименты, то может не стоило и начинать давать советы?
Это не капс-возмущение, это для концентрирования ВАШЕГО внимания на определенных словах, а то как-то вы спрыгиваете с вопросов, которые вам не удобны.
А на счет полградуса или один… Ну так проведите эксперимент с CPU и узнаете…
Ну так а в чем проблема?
Вы же утверждаете что каптоновый скотч хорошо проводит тепло, разве нет?
Или все таки не очень хорошо проводит тепло? И есть реальный шанс поджарить проц?
.
И на засыпку еще вопрос (хотя я уверен что вы на него не ответите)…
Почему в различных устройствах (БП, мощных зарядках и тд) сильно греющиеся транзисторы, сборки и другие элементы, которые надо охлаждать с помощью радиатора, но при этом электрически развязать с этим же радиатором, притягивают к охлаждению через плотную термопрокладку, ну или по старорежимному через слюду? Почему не используют каптоновый скотч, который является отличным электроизолятором и, по вашим словам, хорошо проводит тепло?
Наверное инженеры по всему миру не знают про каптоновый скотч???
мне-то зачем проводить? это ж вы голословно утверждаете, что слой капотона оказывает какое-то заметное влияние. но банально ответить какое именно — не в состоянии. а раз не знаете — к чему вся эта писанина?
вот не надо мне приписывать свои фантазии. мною было сказано, что его тепловопроводность в данных условиях ни на что не влияет.
зачем вы лезете с какими-то совершенно другими условиями — непонятно.
вообще-то — используют, хоть и нечасто. хотя там цель — электроизоляция. да и технологичность применения в такой форме сомнительна.
но вы опять занимаетесь подменой понятий, как и в случае с cpu — тепловой поток от транзистора в то220 тоже бывает на порядок-другой выше, чем от sm2320. соответственно и разница температур. вы этого не понимаете или у вас цель — передергивание?
Значит аргументы закончились.
У вас с глазами проблемы или с осознанием прочитанного текста?
Вот я писал почему этот каптон там не нужен:
— в первом моем сообщении.
— во втором моем сообщении.
Ну если для вас ухудшение теплопроводности на 20-30% это не на что ни влияет, ну тогда ОК…
А ну ка объясните мне бестолковому, чем отвод тепла от кристалла CPU температурой 80 градусов отличается от отвода тепла от контроллера sm2320 с такой-же температурой?
Или там разные градусы?
P.S. При всем этом я не вспоминал про защитную пленку, которую вы оставили "для улучшения скольжения термопрокладки в корпусе"…
Вы вообще в курсе, что эти защитные пленки еще называются «транспортировочные» и предназначены для того, что-бы к поверхности термопрокладки не прилипал разный мусор и пыль при транспортировке и хранении??? А при установке термопрокладки на рабочее место эти пленки ОБЯЗАТЕЛЬНО надо снимать с ОБОИХ сторон???
Видимо не в курсе…
И вы будете смеяться, вы оставив эту пленку еще на 20-30% ухудшили отвод тепла.
Но это же мелочи, правда???
Как вы писали — «его тепловопроводность в данных условиях ни на что не влияет».
спасибо, кэп, что бы я без вашей очевидности делал.
а теперь попробуй вставить в корпус голую термопрокладку, что б она встала на место, а не осталась где-то на входе.
И я так понял вас забанили в гугле, так что я нашел для вас инфу:
— теплопроводность каптонового скотча невысокая, но достаточная для защиты электроники от перегрева в условиях пайки или других термических процессов. Точные значения теплопроводности зависят от конкретной марки каптонового скотча, но обычно она находится в пределах 0,1-0,8 Вт/мК.
— термопрокладки и самые доступные термопасты имеют теплопроводность до 5 Вт/мК, продукты со средней эффективностью — до 10 Вт/мК, самые дорогие и эффективные термопасты обладают теплопроводностью свыше 10 Вт/мК.
.
Ну как, разница теплороводности НА ПОРЯДОК для вас все еще «его тепловопроводность в данных условиях ни на что не влияет»???
осталось самая малось — с учетом площади, теплового потока и толщины посчитать разницу температур. вот это — цифры. все остальное лишь исходные данные.
Ну как, разница теплороводности НА ПОРЯДОК
толщина в сравнении с термопрокладкой отличается раз в 40. все еще не понятно о чем речь?
Для совсем тугих — конкретные цифры выделены жирным! Вы и этого не видите…
Дальнейшую дискуссию с вами считаю бессмысленной.
Удачи в экспериментах…
всего одна цифра, которую ты уже 6ое сообщение так боишься озвучить.
Насколько мне известно каптоновый скотч плохой проводник тепла. Так может проще заменить его на термопасту? С термопастой плата тоже должна проскользнуть в корпус, не содрав термопрокладку, и передача тепла тогда станет лучше. Попробуйте.
Термопаста работает на микронных зазорах.
На бОльших зазорах ТОЛЬКО термопрокладка, твердая или жидкая не важно!
Я уже предлагал оптимальный, ИМХО конечно, способ максимально улучшить отвод тепла в данной флешке:
он настолько тонкий, что его теплопроводность (кстати, сравнимая с термопастами) ни на заметно что не влияет. заменять его не надо, он сам по себе не нужен. но и не мешает. а паста тут вообще никоим образом не нужна (кроме того она все еще и перемажет хуже прокладки).
Спасибо за конкретику. Зачастую никто не заморачивается конкретными цифрами.
mysku.club/search/topics?q=fanxiang&topicType%5B%5D=sku&blogID=&storeName=&categoryID=&userID=&dateStart=&dateEnd=&searchIn=title&sortMode=asc
Вопрос был в другом: как лицу не связанному с обзорами найти F951, хотя бы на том же али? Листая ленту из 100500 вариантов?
Имхо флешка это что-то компактное, неубиваемое и что не жалко потерять. Но и при этом не тормозное, крепкий середнячок.
У самого почти дюжина usb m.2 карманов всех типов: с type c мамой и папой, в формате флешки с магнитными колпачками, в формате флешки-слайдера с выдвижным колпачком и т.д.
цена… да примерно как у nvme ssd.
У меня на материнке только USB 3.2 Gen2 (не Gen2x2), так что скорости значительно ниже. Зато перегрева нет.
Банки у меня Micron а не Hynix