Корпус для nvme ssd JEYI i9 - type-c usb3.1gen2 box (jms583)

Корпус для pcie/nvme дисков m.2 2230-2280 с type-c разьемом на jmciron jms583.
Можно сделать быструю толи флешку переросток, толи компактный внешний диск.
Можно использовать для временного подключения nvme дисков, в том числе туда, куда их непосредственно подключить невозможно.
JMS583 поддерживает со стороны usb 3.1gen2, со стороны pcie 3.0 x2/nvme, соответственно может достигать скоростей порядка 900-1000MB/s.

Приехало быстро, за пару недель, с нормальным треком.
Упаковка — картонная коробка в обычном (без пупырки) полиэтиленовом пакете.

Внутри три пакета, один с usb-a/usb-c кабелем длиной в 15см сам кабель или 22 с разьемами, второй с крепежом, резинкой на корпус, отверткой и термопрокладкой и третий, желтый, как почтовые, с пупыркой, в котором сам корпус.


Размеры 102*32*9.5мм, собрано на четырех винтах, с одного торца разьем, с другого щелка для индикатора.
Корпус крашеный алюминиевый, собран аккуратно, углы закругленные, фаска снята, металл толстый и его много, винты заподлицо.






В сборе с pny cs3030 весит 56г, без ~49.


Внутри запрессованная гайка для 2280 и дополнительная гайка для 2230/2242/2260. А вот винт в комплекте был только один, так что как ее использовать не совсем понятно, возможно второй винт предполагается из комплекта диска.
дополнительная гайка имеет прорезь для платы ssd и фиксируется им с обратной стороны платы переходника, что неудобно — плату надо откручивать от корпуса:


Плата подробнее:



jms583 — сам usb-pcie мост
p25q40h — 4mbit spi флеш
пара импульсных понижающих преобразователей

С установленным диском:


Индикация:
подано питание — горит синий
определен системой — горит зеленый
идет обмен — мигает зеленый.


Потребление в простое с pny cs3030 ~100мА, под нагрузкой все определяется диском и версией usb, так что достигнутые максимальные 220мА не показательны.

греется субьективно изрядно, но это в основном связано с хорошей теплопроводностью корпуса. В простое было на 5C больше окружающей среды, под нагрузкой доходило до 10C разницы, но есть диски потребляющие заметно больше и там проблемы с перегревом вполне вероятны.
Термопрокадки пристраивать не пытался.

Определяется как:

USB\VID_152D&PID_0583&REV_0205 — прошивка.2.05
на днях появилась 2.06:
www.mydigitaldiscount.com/downloads/M2X_FWUpdate_Utility_0206.zip
отсюда:
www.mydigitaldiscount.com/firmware-update-for-mydigitalssd-m2x-nvme-m2-enclosure-adapter.html

По поддержке протоколов:
USB\Class_08&SubClass_06&Prot_62 — uasp
USB\Class_08&SubClass_06&Prot_50 — msd

Соответственно работает где угодно (простейший способ подключить nvme к win xp).

Трим под w10/uasp работает:


CDI понимает и смарт показывает:


Phison NVME SSD flash id (dll) v0.15-test тоже работает.

v0.15-test
OS: 10.0 build 15063
Drive: 5(USB)
Model: PNY CS3030 250GB SSD
Fw: CS303121
Size: 238475 MB
LBA Size: 512
P/N: 511-190220353
Bank00: 0x98,0x3c,0x98,0xb3,0x76,0x72,0x8,0xe — Toshiba 64L BiCS TLC 16k 256Gb/CE 256Gb/die 2Plane/die
Bank01: 0x98,0x3c,0x98,0xb3,0x76,0x72,0x8,0xe — Toshiba 64L BiCS TLC 16k 256Gb/CE 256Gb/die 2Plane/die
Bank02: 0x98,0x3c,0x98,0xb3,0x76,0x72,0x8,0xe — Toshiba 64L BiCS TLC 16k 256Gb/CE 256Gb/die 2Plane/die

Bank03: 0x98,0x3c,0x98,0xb3,0x76,0x72,0x8,0xe — Toshiba 64L BiCS TLC 16k 256Gb/CE 256Gb/die 2Plane/die
Bank04: 0x98,0x3c,0x98,0xb3,0x76,0x72,0x8,0xe — Toshiba 64L BiCS TLC 16k 256Gb/CE 256Gb/die 2Plane/die
Bank05: 0x98,0x3c,0x98,0xb3,0x76,0x72,0x8,0xe — Toshiba 64L BiCS TLC 16k 256Gb/CE 256Gb/die 2Plane/die
Bank06: 0x98,0x3c,0x98,0xb3,0x76,0x72,0x8,0xe — Toshiba 64L BiCS TLC 16k 256Gb/CE 256Gb/die 2Plane/die
Bank07: 0x98,0x3c,0x98,0xb3,0x76,0x72,0x8,0xe — Toshiba 64L BiCS TLC 16k 256Gb/CE 256Gb/die 2Plane/die
Controller: PS5012-E12
CPU Clk: 666
Flash CE: 8
Flash Channel: 8
Interleave: 1
Flash CE Mask: [++++++++ — -------- --------]
FlashR Clk,MT: 533
FlashW Clk,MT: 533
Block per CE: 2956
Bit Per Cell: 3(TLC)
Bit Per Cell: 3
DRAM Size,MB: 128
DRAM Clock,MHz: 1600
DRAM Type: DDR3
PMIC Type: PS6102

Тесты проводились на самом быстром, что было под рукой в части usb — ноут с hm70 и соответственно usb3.1gen1, gen2 нет и не предвидится.
Роль диска исполнял pny cs3030/250gb (phison e12) со скоростями slc-кеша ~3000/1000MB/s, т.е. избыточными по сравнению со всем остальным.

w10/uasp позволяет достичь ~430MB/s последовательного обмена в обе стороны, примерно как удачные usb3.0->sata3.0/uasp мосты вроде jms578, видна поддержка очереди команд:



w7/bot ограничен на уровне 280MB/s:

результаты ожидаемы, ограничены версией usb и примерно вдвое ниже чем могло бы быть.

Проблем со стабильностью при кратковременной проверке не наблюдалось, в смысле совместимости с дисками на phison e7/e8/e12, marvell 1160, а так же samsung sm951 и plextor m8pe тоже нормально.

upd.11.0219:
в связи с появлением возможности — результаты при подключении через usb3.1 gen.2 в лице asm3142. прочая тестовая платформа изрядно другая (z77+i7-3770k), так что улучшение мелкоблочных результатов связаны больше с этим.